Безмасковая литография SVG Tech Group (Китай) Безмасковая литография Контактная фотолитография Нанесение, проявление и сушка фоторезиста Плазменное травление (RIE, RIE-ICP, DRIE) Плазменное осаждение (PECVD, ICPECVD) Атомно-слоевое осаждение - ALD Плазменная очистка Вакуумное напыление (PVD) Установки LPCVD осаждения графена и CNT Осаждение SprayCVD, MOCVD, LPCVD Быстрые термические процессы - RTP Диффузионные печи Шлифовка, полировка и утонение пластин G&N Планаризация и ХМП Очистка пластин и фотошаблонов (жидкостная обработка и WET processing) Дисковая резка пластин (Dicing SAW) Монтаж на пленку, Ламинаторы пластин, УФ отверждение, Растяжка Системы для автоматической загрузки/выгрузки пластин https://atomstroy-ng.ru/centrifuginaneseniyafotorezistera
Настольная прецизионная система подготовки высококачественных образцов для СЭМ https://atomstroy-ng.ru/ustanovkaadonirovanie
Область обработки 50 мм https://atomstroy-ng.ru/vannyhimichobrabotki
Три ионных источника https://atomstroy-ng.ru/ruchnayagalvanichliniya
Установка вакуумного напыления https://atomstroy-ng.ru/ustanovkanikelirovaniya
Данные печи предназначены для высокотемпературной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром 150 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства https://atomstroy-ng.ru/mikroelektronika
Загрузка подложек в рабочую https://atomstroy-ng.ru/vitygnyeshkafy
Отличительной особенностью установки Unistar-Innovate-2-FF-L является малое время переналадки при переходе от одного корпуса к другому https://atomstroy-ng.ru/galvanichoborudovanie
Наши возможности по оборудованию https://atomstroy-ng.ru/centrifugadlyasushki
